"향후 D램 10나노미터(nm) 이하 공정 진입, 낸드플래시 600단 이상 적층도 가능하다." 세계 2위 메모리반도체 업체 SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 기술력에 자신감을 드러냈다. 이석희 SK하이닉스 대표이사(CEO)는 22일 세계전기전자학회(IEEE) 기조연설에서 메모리반도체의 '기술적 가치'에 대해 설명하며 이 같이 밝혔다. 이석희 SK하이닉스 사장 "낸드플래시 600단 적층 가능할 것" 최태원, 지난해 SK하이닉스 연봉 30억원 수령···“2월부터 반납 이행” 이석희 SK하이닉스 사장 “낸드플래시 600단 적층 가능” SK하이닉스 "D램 10나노 공정 진입·낸드 600단 적층 가능" "부동산 불로소득 353조"…SK하이닉스 시총 3배 이석희 SK하이닉스 사장 "메모리 반도체, 정보 처리 그 이상..