삼성전자가 업계 최초로 '하이케이 메탈 게이트(HKMG)' 공정을 적용한 업계 최대 용량의 512GB DDR5 메모리 모듈을 개발했다. DDR5는 차세대 D램 규격으로 기존의 DDR4 대비 2배 이상의 성능 기존 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 빨라져 (데이터 전송속도가 7200Mbps로도 확장) 삼성, 업계 최초 HKMG 공정 기반 DDR5 D램 개발 성공 삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 512GB DDR5 메모리 개발 삼성전자 512기가 DDR5 메모리 개발…차세대 D램 기술경쟁 더 뜨거워진다 삼성전자, 업계 최초 HKMG-8단 TSV 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 삼성전자, 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발 삼성전자, HKMG 공정 적용 고용..