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"향후 D램 10나노미터(nm) 이하 공정 진입, 낸드플래시 600단 이상 적층도 가능하다."
세계 2위 메모리반도체 업체 SK하이닉스가 D램과 낸드플래시 기술력에 자신감을 드러냈다. 이석희 SK하이닉스 대표이사(CEO)는 22일 세계전기전자학회(IEEE) 기조연설에서 메모리반도체의 '기술적 가치'에 대해 설명하며 이 같이 밝혔다.
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